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双头单平台自动标准点焊机TSL-338II

双头单平台自动焊锡提高2倍焊速度，一次完成2个焊点，3倍熟练工速度，同时具备完善的焊锡工艺设置，具备点焊/拉焊功能，每条指令都有***的预热出锡长度、预热时间、焊接时间、回锡时间、上抬高度等焊锡参数。

自动标准点焊机适用于汽车电子,数码,电子,电声,LCD,线路板等生产行业,连接器、RJ/网络变压器、排线、FPCB拉焊、COF拉焊、电脑主板、CABLE、喇叭和马达等高质量焊接。

用焊锡机如何减少虚焊

自动焊锡机可以提高50%以上的工作效率，还能提高焊接的质量，减少许多焊锡作业上的浪费，使本来需要两个人作业的工作，只需一个人就可以完成，所以说自动焊锡机是焊锡作业的必选产品。今天为大家讲述的是关于自动焊锡机虚焊的方面。首先大家要清楚虚焊是焊点没有形成焊盘，造成接触不良，时通时断。焊点的好坏会严重影响产品的整体质量，必须注意不能产生虚焊。在这里我们将要讨论如何控制在生产加工过程中产生虚焊现象。下面一起来了解下。

1、吹气，进而保持烙铁头部的清洁。

因为通电的自动焊锡机烙铁头长期处于高温状态，其表面很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因此，我司的设备为了能提高烙铁头的可焊性，设置了自动吹气功能。

2、焊接时间要控制好，不能过长。

焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。

3、上锡时需注意的事情：

若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前清理干净，才能给焊件或焊点表面镀上锡。

4、焊接点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊接点。

焊接点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。

5、焊接的温度要适当，不能过高、不能过低。

为了使温度适当，应根据电子元件的大小选用功率合适的自动焊锡机，当选用的自动焊锡机的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为较好的焊接温度。

上面讲到了这么多关于控制在生产加工过程中产生虚焊现象，其实避免虚焊的直接、根本的方法，还是要做好焊前清理工作，清理时不能用焊锡膏，因为它含有酸性材料，有可能以后会腐蚀电子元件引脚，造成虚焊。清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。

众所周知，自动焊锡机主要依靠烙铁头温度升高，融化锡线，将锡焊接到产品上。因此，烙铁头在焊锡机上起着举足轻重的作。焊锡技术之如何使焊点光亮呢，我们具体的从五个细节谈论使焊点光亮的重要方法，具体的查看一下文章，希望可以帮到您解决焊点光亮的问题，从而得到更好的效果。那么自动焊锡机焊锡时锡不流动是什么原因?下面请看焊锡机厂家为大家好好的讲述下：

1、先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的'糊'上一点结果却是假焊.助焊剂前要刮干净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理(前提必须使用带助焊剂的焊锡丝)，对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处。

2、扶稳不晃:焊物须扶稳夹牢特别焊锡凝固阶段不可晃动.凝固阶段晃动容易产生假焊.焊点象豆腐渣一样.为了平稳手腕枕在一支撑物上.坐或立要端正。

3、上焊锡适量:根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物.形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上.但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头.有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡.结果焊了不少焊锡就是不牢。

　　4、掌握温度技巧：温度不够焊锡丝流动性差易凝固温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡。

　　a、要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁。

　　b、要掌握加热时间.烙铁头带着焊锡压焊接处.被焊接物便被加热.焊锡条从烙铁头自动流散到被焊物上时.说明加热时间以到.此时迅速移开烙铁头.便留下一个光亮的圆滑焊锡点.移开烙铁头焊点留不住焊锡.则说明加热时间短.温度不够.或焊点太脏.烙铁头移开前焊锡就往下流加热时间长温度过高。

　　5、少用焊膏：它是一种酸性助济焊后应擦净焊膏不然严重腐蚀线路.使焊点脱开.因此少量.尽量不用焊锡膏.在使用不含松香的焊锡条时，松香是较好的焊料.烙铁沾焊锡后在松香上点一下然后迅速焊接.或用百分95的酒精与松香配成焊剂焊接时点上一滴即可.另外说一句溶液还可以刷在清干净的焊点.和印刷线路板上使板光亮如初。

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