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如何延长自动焊锡机设备的使用寿命?

如何延长自动焊锡机设备的使用寿命呢?下面泰研技术人员就教大家一些诀窍，希望可以帮助到大家!

　　一、自动焊锡机设备新的电烙铁在使用前先蘸上锡，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明自动焊锡机设备烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。

　　二、使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而形成不好看、不可靠的样子。温度太高又会使烙铁“烧死”(尽管温度很高，却不能蘸上锡)另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。每一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。

三、焊接方法：

　　1、将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温。

　　2、当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。

　　3、焊锡熔化后，自动焊锡机设备应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点，并渗入被焊面的缝隙，焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝。

　　4、拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂(松香)尚未完全挥发，温度适当，焊锡亮，流动性强时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时，快速往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光亮、圆滑、刺，用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出焊点即可。

　　5、焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头，使烙铁头干净、光洁，如果烙铁头“灰暗”，看不见亮光，热的烙铁不能蘸上锡，就是烧“死”了，这时可用洗碗用的金属丝把烙铁头擦干净，再用焊锡丝镀上锡。

讲讲自动点胶机常出现的问题
自动点胶机在行业中的影响很广。在工业生产中，很多地方都需要用到点胶，比如集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件(如继电器、扬声器)、电子部件、汽车部件等等。传统的点胶是靠工人手工操作实现的。随着自动化技术的迅猛发展，手工点胶已经远远不能满足工业上的要求。手工点胶具有操作复杂、速度慢、精度低、容易出错，而且无法进行复杂图形的操作，更无法实现生产自动化等缺点。市场上要求一种速度快，，精度高的设备。因此就出现了全自动点胶机器人。

1、胶水的成分：通常经常使用的胶水:是环氧树脂,UV胶,硅胶,厌氧胶,瞬间胶等，如果是AB双组分的胶还要考虑它的比例。

　　2、AB胶点胶机在使用时压力的大小：压力的大小决定供胶量和胶水流出速度，胶水的流动性越差它就越稠，它需要的压力越大，应根据胶水性质、工作环境温度及点胶量的大小来选择压力，环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力值;反之,要增大压力(通过调压阀来调节)。

　　3、点胶量的大小：点胶量的大小只要是由点胶持续时间长短来决定的,时间越长.根据我们的经验点胶量越大.胶点直径的大小应为产品间距的1/2。这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水的过多而造成的浪费.

　　4、工作效率和环境影响：产品少，不追求效率，使用手动点胶机;室外工作，使用胶枪。要求控制出较量，使用机器。要求自动化点胶，则使用带自动化功能机器(费用较高、效率也高)。

　　5、胶水的粘度有流到性：胶水的流动性越差它就越稠，设备就更复杂。

　　6、针头大小和种类：针头的大小会影响出胶的大小和精度,当气压一定时,针头的咀越大,出胶就越大，应根据产品大小来选取点胶针头,一般针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2左右。

　　7、点胶成本：点胶方案多种多样，并非所有的点胶都需要使用机器，也并非所有自动化点胶都必须附加到点胶机上。从成本考虑，如果某种胶水需要用太高价位机器，可以考虑更换胶水。如果附带自动化的点胶机价位太高，可以考虑移动产品而不是点胶头。

　　8、胶水属性：普通胶水用单组份点胶机，AB胶使用双液点胶机，PU胶使用PU胶点胶机，UV胶使用特定针筒点胶。

焊锡机的工作原理：

　　通过加热的烙铁头将固态焊锡丝加热融化，形成液态的“焊锡”，再借助焊剂的作用，是融化掉的液态焊锡例如被焊金属之间，待冷却凝固成可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。由此可以得出润湿是焊接的首要任务。

焊锡机焊锡的流程：

　　1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。

　　引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。

　　2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

　　3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

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